万联证券中微公司拟控股杭州众硅，加速半导体设备平台化布局

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　　2025年12月30日，中微公司发布公告，称正筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司（下称“杭州众硅”）控股权，并募集配套资金。此次交易若顺利完成，这家市值超1700亿元的半导体设备龙头企业将重塑国内半导体设备市场格局，加速中微公司向全球一流平台型设备企业的转型。

　　中微公司作为国内刻蚀设备领军者，其核心产品已覆盖65纳米至5纳米及更先进制程，并在3D TSV封装领域取得突破。然而，在半导体前道工艺三大核心设备中，中微此前仅涉足刻蚀（干法）与薄膜沉积领域，湿法设备（尤其是CMP）仍是空白。此次收购杭州众硅，正是瞄准了这一战略缺口。

　　杭州众硅成立于2018年，专注于高端CMP设备研发，其12英寸设备采用国际首创的6抛光盘架构，突破主流4盘或3盘模式，可同时支持3盘/2盘工艺，满足先进制程需求。截至2025年，公司已累计申请专利237件，其中海外专利120件万联证券，验证其国际化知识产权布局能力。

　　其实，在此次收购之前，中微公司就已经是杭州众硅的第二大股东，持股比例为12.04%。早在2024年12月，中微公司便通过投资首次持股杭州众硅，并于2025年9月联合上海国投与孚腾资本等再次对其进行战略投资。截至此次公告发布，中微公司共持有杭州众硅12.04%股份。若此次交易完成，中微公司将对杭州众硅实现控股。

　　中微公司表示，通过本次的并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

　　但值得注意是的，本次交易尚存在不确定性。目前交易各方尚未签署正式协议，具体方案仍在商讨论证中，后续需提交公司董事会、股东会审议，并经有权监管机构批准后方可实施，最终能否通过审批存在不确定性。广大投资者应以指定信息披露媒体发布的公告为准，理性投资并注意投资风险。

　　注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。